山東金鼎電子材料有限公司創(chuàng)辦于2007年12月，公司位于山東省濟南市鋼城區(qū)南部新城，是一家專門從事?lián)闲愿层~箔板（FCCL）、導電膠、ITO膜等電子材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術企業(yè)。
　　公司占地總面積260畝，建有國際先進的撓性覆銅板流水生產(chǎn)線8條，無膠壓合線4條，真空濺射法生產(chǎn)線6條，同時具備三種工藝方式（涂布、層壓、濺射）生產(chǎn)產(chǎn)品的企業(yè)，目前公司可批量向市場供應有膠單、雙面撓性覆銅板800萬平米、無膠撓性覆銅板（2L-FCCL）200萬平米，導電膠8萬平米，產(chǎn)品被廣泛用于高檔智能手機、汽車、通訊設備-手機、航空航天、計算機、可穿戴織物,醫(yī)療器械以及其他高檔電子產(chǎn)品中。
        公司現(xiàn)有員工100余人，含中國工程院院士1人、入選國家級人才工程2人、外國專家4人、博士3人、碩士6人、高級工程師12人。
　　公司技術力量雄厚，擁有強大的技術研發(fā)團隊，先后成立了“山東省企業(yè)技術中心”、“山東省撓性覆銅板（FCCL）工程研究中心 ”、 “山東省撓性電路基材及膠膜工程技術研究中心”，并組建了以張明高院士為技術骨干的院士工作站，積極與濟南大學、山東建筑大學、大連理工大學開展了產(chǎn)學研合作。
　　公司的研發(fā)團隊依托研究中心、院士工作站和產(chǎn)學研基地取得了驕人的成績，截止目前，公司研發(fā)的LED照明用高可靠環(huán)保阻燃撓性覆銅箔板被評為國家重點新產(chǎn)品，超薄高可靠無鹵環(huán)保型撓性覆銅箔材料生產(chǎn)項目入選科技型中小企業(yè)技術創(chuàng)新基金項目并通過山東省科學技術廳科技成果鑒定；高性能銅材及復合材料深加工技術研究開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目入選山東省自主創(chuàng)新專項項目；公司研發(fā)的無膠撓性覆銅板（2L-FCCL）、有膠撓性覆銅板（3L-FCCL）、導電膠、覆蓋膜已通過國際UL認證。
　　同時研發(fā)團隊通過自主創(chuàng)新，截止目前共獲得專利30項，其中發(fā)明專利12項，實用新型專利18項。此外，公司參與制定行業(yè)標準多達10項，并獲得山東省質(zhì)量技術監(jiān)督局頒發(fā)的《企業(yè)產(chǎn)品采用國際標準認可證書》和《采用國際標準產(chǎn)品標志證書》。公司已通過ISO9001、ISO14001、SGS、UL等國內(nèi)外質(zhì)量、環(huán)境、安全管理體系認證，可為客戶持續(xù)提供質(zhì)量穩(wěn)定、性能可靠的各類產(chǎn)品。